芯片冷热冲击测试箱适用于塑料、塑料制品、电子电器零组件、自动化零部件、汽车配件、通讯组件、金属、化学材料、光电等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对冷温、热温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具
恒温恒湿好色先生下载导航试验箱基本参数如下:
容积、尺寸和重量
内容积50L
内箱尺寸400 *350 *350mm (W* H *D)
外型尺寸(约)1350*1900*1650mm (W* H *D)
重 量约900㎏
低温可选用范围：A:(-10 ～ -40℃) B:( -10 ～ -55℃) C:( -10 ～ -65℃)
高温：60~150℃
低温槽预冷温度范围：A:(-55 ～ -10℃) B:(-65～ -10℃) D:(-75 ～ -10℃)
冲击温度
升温时间：60~200℃ ≤35 min
降温时间：A:+20～ -55℃ ≤70 min B:+20～ -65℃ ≤80 min D:+20～ -75℃ ≤90 min
试验方式：气动风门切换，换气式
冲击恢复时间：≤ 5 min
风门切换时间：3 S内
温度均匀度：±1.5℃
温度波动度：±0.5℃
噪音： ≤65（dB)
芯片冷热冲击测试箱拥有以下特点:
1.预约开关机功能,结束规划设定,停电自动保存数据曲线等.
2.实时实验曲线分析，配备RS232，USB数据存储连接
3.试验结束待测品自动回常温避免结霜结露保护机制.
4.采用伺服冷媒流量控制技术有效达到节能30%以上
5.实验循环进行，有效达到3天除霜一次，除霜只需2小时
6.采用纯铝翅片蒸发器，有效降低储能时间和能量节省
7.1.测试环境条件机器周围环境温度维持在 25~ 30℃之间，相对湿度：≤85%；气压：86kPa～106kPa正常大气压力。
7.2.满足标准 .GB/T2423.1-2008 低温试验方法Test method of low tempemture test
·GB/T2423.2-2008 高温试验方法Test method of high temperature test
·GB/T2423.22-2012 温度变化试验Test of temperature chantge
·GJB150.5-86温度冲击试验Test of temperature shock
·GJB360.7-87温度冲击试验Test of temperature shock
·GJB367.2-87温度冲击试验Test of temperature shock
·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等
7.3.测试室温度范围：-40℃～ 150 ℃ (风冷式)
7.4.高温室
7.4.1.预热温度范围RT～ 165℃
7.4.2.升温时间
50℃→ 165℃ ≤30min
注：升温时间为高温室单独运转时的性能
7.5.低温室
7.5.1.预冷温度范围RT～-55℃
7.5.2.降温时间 20℃ → -55℃≤约60min
注：降温时间为低温室单独运转时的性能
7.6.试验室（试样区）
7.6.1.试验方式采用独特之蓄热、蓄冷结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击,完成冷热温度冲击测试。
7.6.2.温度波动度±0.5℃
7.6.3.温度偏差±2.0℃
7.6.5.温度恢复时间≤5min；转换温度只需要≤10s（风门开启时间：3秒以内）
